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【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征,走线和间距的宽度均可达到25微米以下,大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
5G与汽车电子的融合
Karthik Vijay是Indium Corporation公司欧洲客户应用工程团队的负责人。他与Barry mattis讨论了EMS或汽车组装商应该考虑什么,以及他认为5G对市场和制造业的影 ...查看更多
IPC总裁John Mitchell 谈COVID-19对全球电子制造行业的影响
3月20日,IPC总裁兼首席执行官John Mitchell博士接受了I-Connect007出版人Barry Matties的采访。他们就COVID-19及其对制造业影响的最新动态进行了深入交流。 ...查看更多
IPC总裁John Mitchell 谈COVID-19对全球电子制造行业的影响
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清洗技术与免洗技术——新旧两代之间的差别
KYZEN公司执行副总裁Tom Forsythe在本次采访中表示,随着人们对可靠性预期的增加,读者应该更加深入地了解清洗技术。他还介绍了是什么促使人们对清洗技术产生了新的兴趣,以及为什么免洗技术时代的 ...查看更多
【专访】Gen3公司的Graham Naisbitt:清洗标准及其开发委员会最新动态
Gen3公司的Graham Naisbitt介绍了清洗领域的一些变化,包括WP-019白皮书如何帮助人们更加了解电化学可靠性。Graham长期担任多个委员会的主席,他还详细介绍了今 ...查看更多